真假？新凯来融资引爆半导体赛道！亚洲半导体与集成电路展邀您共赴行业盛宴

公开资料显示，新凯来成立于2021年，由深圳市政府控股。据消息人士透露，深圳市政府正考虑出售新凯来旗下某核心子公司约25%的股权，该交易若完成，将使得该子公司估值达到约800亿元人民币（110亿美元）。这一估值水平使其有望成为半导体领域又一具有重要市场地位的创新企业。

在美国芯片禁令加速国产替代进程的背景下，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期已正式启动，规模达3440亿元人民币（约合470亿美元），创下历次大基金募资规模之最。这笔重磅资金将重点投向晶圆制造、先进封装、半导体设备与材料等关键环节，预计将带动超过万亿元社会资本投入，全面推动从设计、制造到封测的全产业链突破，助力中国构建自主可控的芯片供应链体系。

以新凯来为代表的本土企业，在薄膜厚度测量、晶圆缺陷检测等关键前道量测环节成功攻克"卡脖子"技术难题。其中，薄膜测量精度已达到5埃（0.5纳米）国际先进水平，缺陷检测灵敏度突破20纳米技术节点。随着这些核心设备的量产交付，预计未来3年内，中国半导体前道设备的国产化率将从当前不足20%快速提升至50%以上，特别是在刻蚀、薄膜沉积、检测等关键设备领域将实现规模化替代。

在全球数字化与智能化浪潮的推动下，AI算力基础设施、新能源汽车电子化以及5G基站建设正形成强劲的"三驾马车"，持续拉动全球半导体需求增长。据中国半导体行业协会（CSIA）最新预测，受益于这些高增长领域的旺盛需求，2025年中国集成电路市场规模有望达到2.1万亿元人民币，较2023年增长约40%，占全球市场份额将提升至35%。

研究报告显示，在中国大陆晶圆厂扩产潮及设备国产化加速的双重驱动下，2024-2028年中国半导体设备市场将保持25%-30%的高速复合增长率，远高于全球10%的平均水平。其中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和检测设备的本土化进程最为迅猛，部分领域国产设备市占率有望从目前的不足20%提升至50%以上。这一增长态势充分彰显中国半导体产业正在从"跟随者"向"并行者"乃至"领跑者"角色转变。