半导体设备国产替代加速跑 高交会亚洲半导体与集成电路产业展邀您见证“芯”力量

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光刻领域里程碑：芯上微装第500

台步进光刻机交付

作为国内步进光刻机领军企业，芯上微装宣布其自主研发的步进光刻机累计交付量突破500台，覆盖显示面板、功率器件等成熟制程领域。该设备采用高精度对准系统与稳定光源技术，支持6英寸至12英寸晶圆工艺，标志着国产光刻机在规模化应用上迈出关键一步。

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纳米压印技术突围：璞璘科技交付

中国首台半导体级步进纳米压印光

刻系统

8月1日，璞璘科技自主研发的PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式交付。该设备攻克非真空完全贴合、薄胶压印等技术难题，可实现线宽＜10nm的纳米级结构压印，残余层厚度控制在10nm以内，技术指标对标国际龙头佳能，已完成存储芯片、硅基微显等场景验证。其创新的模板面型控制系统与可溶剂清洗光固化胶体系，为下一代芯片制造提供了低成本、高良率的解决方案。

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先进封装设备突破：苏科斯半导体

第五批TGV设备出货

苏科斯半导体宣布其自主研发的第五批玻璃通孔（TGV）设备完成交付，支持先进封装领域高密度互联需求。TGV技术凭借介电常数低、信号损耗小等优势，成为2.5D/3D封装的关键工艺。苏科斯设备采用激光诱导深度刻蚀技术，可实现微米级通孔加工，助力国内封测企业在 HBM、AI芯片等高端领域提升竞争力。

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中导光电开启A股IPO辅导，资本助

力检测设备龙头

中导光电作为国内光学检测设备核心供应商，正式启动科创板IPO辅导。其产品覆盖晶圆缺陷检测、掩膜版检测等环节，技术参数达到国际主流水平。此次上市将进一步强化其在半导体量测领域的研发投入，加速国产检测设备替代进程。

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绿通科技拟收购大摩半导体51%股

权，拓展设备+材料协同

绿通科技宣布拟通过股权收购切入半导体材料领域。大摩半导体专注于CMP抛光垫、光刻胶等关键材料研发，其产品已导入国内多家晶圆厂。此次整合将形成 “设备 + 材料” 协同效应，助力绿通科技在半导体制造环节构建全链条服务能力。

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聚时科技批量交付半导体高精度检

量测设备

聚时科技宣布其自主研发的聚芯系列设备实现规模化量产，覆盖前道晶圆检测、先进封装缺陷分析等场景。其中，聚芯6000系列支持TSV、Bumping等工艺的2D/3D检测，结合AI良率管理系统，可将缺陷检出率提升至99.9% 以上，已在国内存储芯片龙头产线实现部署。其设备采用深度学习算法与高精度光学系统，满足1μm 以下缺陷检测需求，为国产芯片良率提升提供硬核支撑。